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1.PCBA加工須要供給哪些材料?
網上版受控BOM信息名、PCB信息名、GERBER信息名、PDF社會價值號圖、出框激光焊接要求等
2.PCBA慣例加工流程?
刷-貼片-此回流焊-AOI核查-QC檢驗-外掛作弊-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝機
3.PCB建造慣例有哪些請求?
1.有流程邊5mm擺弄(放碼是PCB板邊部有配件板、異型板)且流程邊需曾加在長邊標底目地 2.長度1-1.5mm的MARK點,保護貼裝的靶向度; 3.如此的意思拼板,需側重拼板體例,如拼板吃太多或V割過深,易行成PCB板磨損。
4.有哪些環境須要做拼板?
1.PCB板上元電子元件數少 2.PCB板規格需小于50mm務必做拼板。3.制板前倡儀約見咱門活兒,相似拼板體例
5.若何停止焊接品質管控?
根據互聯網行業IPC-610A-F標準及業主出紙格申請,從人、機、料、法、環各關鍵所在開始嚴酷監督控制,簡單激光焊接品控監督控制,需根據差別PCB板開始界說。
6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良?
1.PCB焊盤上不要出過孔,正因為錫供應量孔內,讓點焊少錫 2.貼片焊盤細節與BOM重定向不類別,料大焊盤小、料小焊盤大;3.編輯器孔的直徑偏小或偏大或兩孔距離與原輔材料不相配。4.PCB板配件開發計劃,集成塊等中型配件、編輯器原輔材料需盡將同種設置TOP面,BOT盡將個人規劃阻容件。
7.來料加工物料有哪些請求?
1.介質完備 2.來料外產品包裝描繪明了,什物無斷裂、被氧化、淘汰、錯料等問題。3.盡很有可能為高壓氣外產品包裝
8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接?
1.單雙面貼片板,且物品插件操作材料較多。 2.已起頭自定義產地。
9.一般環境下產物交期是多久?
物品俱備后,一樣周圍環境下,依照規定加工計劃,在1-2周面前。
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